-
Detailní popis produktu
-
aro Kypřící prášek do pečiva 1 kg za internetové ceny
Oblíbený produkt z kategorie: . aro Kypřící prášek do pečiva 1 kg máme běžně skladem.
Zákonný název potraviny:
- Kypřicí prášek do pečiva
-
Složení produktu aro Kypřící prášek do pečiva 1 kg:
- kypřicí látky (difosforečnany, uhličitany sodné), PŠENIČNÁ mouka
-
Jaké má produkt ALERGENY?
- Obsahuje: Obiloviny obsahující lepek a výrobky z nich
-
NUTRIČNÍ HODNOTY produktu - aro Kypřící prášek do pečiva 1 kg / 100g výrobku
- Výživové hodnoty na 100g: Energetická hodnota 758kJ, Bílkoviny 0,2g, Tuky 0,3g, Mastné kyseliny nasycené 0,1g, Sacharidy 43,7g, Cukry 0,5g, Vláknina 0g, Sůl 30,1g
-
Online nákup potravin a spotřebního zboží pro domácnost. Dodavatelem produktu je Terunka.cz <<< Ověřený dodavatel potravin.
- Hmotnost obsahu: 1000g
-
PODMÍNKY UCHOVÁNÍ: - Skladujte v suchu, chraňte před teplem a přímým slunečním zářením.
- VÝROBCE
- MÁNYA, spol. s r.o., Svodín 1299, 943 54 Svodín
- NÁVOD K POUŽITÍ
- Kypřicí prášek rozmícháme v mouce a přidáme do těsta. Kypřicí prášek používáme k přípravě třeného, křehkého a piškotového těsta, perníčků a pod.
#ShowMore#
| Kategorie: | Cukry, škroby, pomocné látky |
|---|---|
| EAN: | 8588000027835 |
| Počet KS (bal) na centrálním skladu až: | 46 |
| Kód výrobce: | 66.08 |
| Skladování: | Doporučení - skladujte v suchu, mimo přímé sluneční záření a při teplotě do 1 - 20 °C. Toto doporučení odráží všeobecný charakter trvanlivých potravin. Dbejte však na podrobné podmínky skladování, uvedené na etiketě nebo obalu výrobku. |
| Upozornění pro foto: | Upozorňujeme, že fotografie má především, ilustrační charakter a je považována za ilustrační foto. Vyobrazený obrázek, se nemusí 100% shodovat s aktuálním balení v prodeji, jelikož výrobci často a dynamicky mění vzhled - motiv obalů. |
| Prodávající: | Terza Kultová | IČ: 21032009, DIČ: CZ0551221165 sídlem: Josefy Faimonové 16, Brno 62800 |
Hodnocení produktu
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
